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在PCB板上創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤

在PCB板上創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤

2021/09/20

           在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。 詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的PCB板上放置特殊串符號，并且添加輸出說明在上面，放置圖例串符號在DrillDrawing層。 注意：如果最新的軟件版本...

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Pcb與fpc軟性線路板在生產(chǎn)過程中常見問題及對策

Pcb與fpc軟性線路板在生產(chǎn)過程中常見問題及對策

2021/07/20

           隨著表面焊接向無鉛型轉(zhuǎn)化，線路板需承受的焊接溫度起來超高，對表面阻焊層的抗熱沖擊能力要求越來越高，對終端表面處理及阻焊層（油墨，覆蓋膜）的剝離強(qiáng)度，與基底銅的結(jié)合力要求越來越高，我們需要一種具有更佳效果的前處理工藝來做保障。通過改良...

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HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決

HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決

2020/08/20

           隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一...

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科技進(jìn)步給工人帶來失業(yè)恐懼？

科技進(jìn)步給工人帶來失業(yè)恐懼？

2020/05/20

之前就有報(bào)道說，富士康正在大力研發(fā)并使用機(jī)械手臂以代替人工勞動力。其對外公布的計(jì)劃是每年增加超過1萬臺機(jī)器人和10萬套自動化設(shè)備。這是一個相當(dāng)龐大的工程，即使對于富士康這樣的企業(yè)來說也是如此。那么，我們不去刨根問底富士康為什么要花這么大力氣投入到機(jī)器人...

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ROHS無鉛常見問題解答！ROHS/IPC標(biāo)準(zhǔn)

ROHS無鉛常見問題解答！ROHS/IPC標(biāo)準(zhǔn)

2019/10/20

           1. 問 Maxim關(guān)于無鉛的定義是什么？ 答無鉛表示在封裝或產(chǎn)品制造中不含鉛(化學(xué)符號為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見。對于晶片級封裝(UCSP和倒裝芯片)，Pb出現(xiàn)在焊球上。 2. 問 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Produ...

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